近日，安徽建科总承包分院撰写的《从单个图像快速生成具有样式对齐采样损失的3D作风化高斯肖像》SCI论文通过审核，并且在最新一期的IEEE Access期刊上宣布，出书日期为2024年4月23日。
IEEE（Institute of Electrical and Electronics Engineers，电气与电子工程师协会），是国际性的电子技术与信息科学工程师的协会之一，也是全球最大的非营利性专业技术学会。IEEE Access期刊，屡获殊荣的多学科纯电子期刊，一直致力于宣布IEEE相关领域的原创研究及科研结果。
该论文提出了如何从简单的输入图像生成高品质3D作风化肖像的解决计划，有效地推进AR/VR技术的生长，取得了良好的综合效益。下一步，总承包分院将继续深挖科研立异，加速转型升级，为安徽建科高质量生长孝敬分院力量。
